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0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K

0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K

0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: HUITIAN
Certificação: SGS
Número do modelo: 0111
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
HUITIAN
Certificação:
SGS
Número do modelo:
0111
Formulário físico:
Paste
Cores:
Branco
Componente principal:
Polysiloxane
Densidade:
³ de 2.5g/cm
Volatilidade (200℃, 24h):
0.2
Conductividade térmica:
1,2 com (m•K)
Temperatura de trabalho:
-50~200 ℃
Destacar:
composto térmico da pasta , graxa térmica do silicone
Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
200KG
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
1kg/bucket
Tempo de entrega:
5-8 dias
Termos de pagamento:
T / T, L / C
Habilidade da fonte:
5000kg/Month
Descrição do produto

0111 TDS-EN.pdf

O 0111 é uma graxa de silicone condutora térmica de um componente adequada para preencher lacunas e reduzir a temperatura de componentes eletrónicos.

 

Características do produto:

Componente único, branco;
Ampla gama de temperaturas de trabalho;
Não tóxicos, não corrosivos para PCB e metais;
Amigável ao ambiente, inodoro;
Manter a secar e a fluir a alta temperatura;
Alto desempenho no isolamento, resistência à corona, resistência a fugas eléctricas e resistência química;
Possui capacidade para colar manualmente ou por máquina;
Conductividade térmica:1.2W/m·K
 
Ponto Unidade Valor típico
Artigo n.o   0111
Forma física   pasta
Cores   Branco
Componente principal   polissiloxano
Densidade g/cm3 2.5
Grau de penetração 1/10 cm 330
Volatilidade ((200°C, 24h) % 0.2
Resistividade de volume Ω*cm 1.0 × 1015
Força dielétrica KV/mm 24
Tensão de ruptura KV/mm 20
Resistência da superfície Ó 2.5×1014
0.1 mm Resistência térmica m2K/W 0.00015
Temperatura de trabalho °C - 50 a 200
Coeficiente de condutividade térmica W/(m·K) 1.2

 

 

Principais aplicações:

Amplamente utilizado para a condutividade térmica de componentes eletrónicos, incluindo o preenchimento da lacuna entre CPU e dissipador de calor.

Para preencher a lacuna entre o áudio de alta potência, tiristores e materiais básicos como cobre e alumínio para reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos.

 

Embalagem:

1 kg/balde, 12 buquês/cartão

 

Armazenamento:

Armazenar em locais secos e frescos a uma temperatura de 0 a 35 °C

Tempo de validade: 12 meses

 

Como escolher:

0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K 0

HUITIAN TIM Espectro de produtos:

0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da HUITIAN

0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K 2

0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K 3

0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K 4

 

Caso do cliente

 

0111 Preenchimento de graxa condutora térmica de silicone para CPU ou chip de LED Condutividade térmica 1,2 W/m·K 5

 

 


 

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