Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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5292 Material de encapsulamento cinza de duas partes 1:1, tipo adição, condutividade térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulamento de inversores, fontes de alimentação militares e de comunicação, etc.

5292 Material de encapsulamento cinza de duas partes 1:1, tipo adição, condutividade térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulamento de inversores, fontes de alimentação militares e de comunicação, etc.

5292 Material de encapsulamento cinza de duas partes 1:1, tipo adição, condutividade térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulamento de inversores, fontes de alimentação militares e de comunicação, etc.

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: HUITIAN
Certificação: RoHS REACH
Número do modelo: 5292
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
HUITIAN
Certificação:
RoHS REACH
Número do modelo:
5292
Formulário físico:
Paste
Cor Parte A:
Fluido cinzento
Cor Parte B:
Líquido branco
Viscosidade Parte A:
8,000~14.000 mPa·s
Viscosidade Parte B:
70,00~13.000 mPa·s
Relação de mistura:
1:1
Tempo de funcionamento @ 25 °C:
≥ 60
Tempo de cura @ 80°C:
minutos ≤30
Dureza (costa A):
20 a 45
Resistividade Volumétrica:
1.0*10^12 Ω∙cm
RIGIDEZ DIELÉTRICA:
≥14 kV/mm
Conductividade térmica:
2.4-2.6 W/m•K
Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
200 kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
20 kg/barril
Tempo de entrega:
5 a 8 dias
Termos de pagamento:
L/C,T/T
Habilidade da fonte:
2000 T/mês
Descrição do produto

Huitian®5292 Material de encapsulamento de tipo adicionado de duas partes: solução avançada para encapsulamento eletrónico


Descrição do produto

5292 é uma borracha de silicone de adoção de duas partes de alto desempenho, concebida para aplicações eletrônicas e elétricas críticas.Este adesivo oferece uma versatilidade excepcional, curado à temperatura ambiente ou por aceleração térmica, tornando-o ideal para ambientes exigentes que exigem isolamento confiável, gestão térmica e proteção mecânica.


Aplicações do produto
5292 é amplamente utilizado em:
Componentes eletrónicos e elétricos: Instalação de inversores, fontes de alimentação militares, fontes de alimentação de comunicações e componentes de instrumentação.
Equipamentos industriais: Proteção contra umidade, impurezas, corrosão, vibrações e interferências elétricas.
Substratos de PCB e Metal: Ligação e vedação para vidro, PCB, alumínio e outros materiais sem necessidade de um primer.


Principais características do produto
Alta condutividade térmica: Atinge 2,4 ∼ 2,6 W/m·K (ASTM D5470), garantindo uma dissipação de calor eficiente para os componentes.
Retardância à chama: Cumprem as normas UL94V-0, proporcionando maior segurança em aplicações de alta temperatura.
Mecanismo de cura dupla: cura à temperatura ambiente ou aceleração com calor (por exemplo, ≤ 30 min a 80 °C), adequado para vários programas de produção.
Excelente isolamento: resistividade de volume ≥ 1 × 1012 Ω·cm e resistência dielétrica ≥ 14 kV/mm, garantindo um isolamento elétrico fiável.
Resistência a altas temperaturas: mantém a elasticidade da borracha de -40°C a 200°C, adequada para condições ambientais extremas.
Resistência superior ao clima e ao envelhecimento: Resiste a climas adversos e uso prolongado sem degradação.
Ligação livre de primer: Adere diretamente ao vidro, PCBs, alumínio e outros substratos, simplificando a aplicação.
Operação fácil de utilizar: o tempo de funcionamento ≥ 60 min a 25°C permite um manuseamento preciso e desespumação.


Parâmetros técnicos

Padrão de referência

Ponto

Unidade

Valor

Propriedade física- Não. antes da cura (25 ± 2 °C, 60% ± 5% RH)

Q/HTXC 2

Aparência (A)

- Não.

Fluido cinzento

 

Aparência (B)

- Não.

Brancofluido

GB/T2794

Viscosidade (A)

mPa·s

8,000~14,000

 

Viscosidade (B)

mPa·s

70,00~13,000

GB/T2794

Viscosidade da mistura ((1:1)

mPa·s

8,000~14,000

Propriedade física- Não. após cura (25±2°C, 60±5%RH, A:B=1:1)

Q/HTXC 2

Tempo de funcionamento(25°C)

Min

60

Q/HTXC 2

Cure tempo (80°C)

Min

30

GB/T 2411

Densidade

g/cm3

2.7-3.0

GB/T 4509

Dureza

Margem A

20 a 45

GB/T 1695

Resistência dielétrica

KV/mm

14

GB/T 1692

Resistividade de volume

Óm·cm

1 × 1012

ASTM D5470

Conductividade térmica

W/m·K

2.4-2.6

ISO 22007

Conductividade térmica

W/m·K

≥ 2.3


Instruções de utilização
Preparação: Misturar cuidadosamente os componentes A e B (manuais ou mecânicos) para evitar problemas de desempenho decorrentes da liquidação do enchimento.
Misturar: Pesar com precisão os componentes em proporção de 1:1, misturar num recipiente limpo e agitar até serem homogêneos.
Desespumante: aplicar vácuo (0,08 ∼0,1 MPa) durante 10 ∼20 min para remover as bolhas de ar antes da colocação em vaso.
Potting: certifique-se de que as superfícies de aplicação estejam limpas e secas.
Curagem:
Temperatura ambiente: Cura naturalmente (acelerada por temperaturas mais elevadas).
Curagem térmica: recomendada no inverno; curagem a 80°C durante ≤ 30 min.


Condições de embalagem e armazenagem
Embalagem:
Parte A (5292 A8): 20 kg/barril
Parte B (5292 B8): 20 kg/barril
Armazenagem: Armazenar num local fresco e seco a 8° 28°C, selado para evitar a contaminação.
Prazo de validade: 6 meses quando conservado de acordo com as instruções.


5292 Material de encapsulamento cinza de duas partes 1:1, tipo adição, condutividade térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulamento de inversores, fontes de alimentação militares e de comunicação, etc. 0

5292 Material de encapsulamento cinza de duas partes 1:1, tipo adição, condutividade térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulamento de inversores, fontes de alimentação militares e de comunicação, etc. 1

5292 Material de encapsulamento cinza de duas partes 1:1, tipo adição, condutividade térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulamento de inversores, fontes de alimentação militares e de comunicação, etc. 2

5292 Material de encapsulamento cinza de duas partes 1:1, tipo adição, condutividade térmica 2.4-2.6W/m·K, UL94V-0 para encapsulamento de inversores, fontes de alimentação militares e de comunicação, etc. 3

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