Lugar de origem: | China |
Marca: | HUITIAN |
Certificação: | RoHS REACH |
Número do modelo: | 5292 |
Huitian®5292 Material de encapsulamento de tipo adicionado de duas partes: solução avançada para encapsulamento eletrónico
Descrição do produto
5292 é uma borracha de silicone de adoção de duas partes de alto desempenho, concebida para aplicações eletrônicas e elétricas críticas.Este adesivo oferece uma versatilidade excepcional, curado à temperatura ambiente ou por aceleração térmica, tornando-o ideal para ambientes exigentes que exigem isolamento confiável, gestão térmica e proteção mecânica.
Aplicações do produto
5292 é amplamente utilizado em:
Componentes eletrónicos e elétricos: Instalação de inversores, fontes de alimentação militares, fontes de alimentação de comunicações e componentes de instrumentação.
Equipamentos industriais: Proteção contra umidade, impurezas, corrosão, vibrações e interferências elétricas.
Substratos de PCB e Metal: Ligação e vedação para vidro, PCB, alumínio e outros materiais sem necessidade de um primer.
Principais características do produto
Alta condutividade térmica: Atinge 2,4 ∼ 2,6 W/m·K (ASTM D5470), garantindo uma dissipação de calor eficiente para os componentes.
Retardância à chama: Cumprem as normas UL94V-0, proporcionando maior segurança em aplicações de alta temperatura.
Mecanismo de cura dupla: cura à temperatura ambiente ou aceleração com calor (por exemplo, ≤ 30 min a 80 °C), adequado para vários programas de produção.
Excelente isolamento: resistividade de volume ≥ 1 × 1012 Ω·cm e resistência dielétrica ≥ 14 kV/mm, garantindo um isolamento elétrico fiável.
Resistência a altas temperaturas: mantém a elasticidade da borracha de -40°C a 200°C, adequada para condições ambientais extremas.
Resistência superior ao clima e ao envelhecimento: Resiste a climas adversos e uso prolongado sem degradação.
Ligação livre de primer: Adere diretamente ao vidro, PCBs, alumínio e outros substratos, simplificando a aplicação.
Operação fácil de utilizar: o tempo de funcionamento ≥ 60 min a 25°C permite um manuseamento preciso e desespumação.
Parâmetros técnicos
Padrão de referência |
Ponto |
Unidade |
Valor |
Propriedade física- Não. antes da cura (25 ± 2 °C, 60% ± 5% RH) |
|||
Q/HTXC 2 |
Aparência (A) |
- Não. |
Fluido cinzento |
|
Aparência (B) |
- Não. |
Brancofluido |
GB/T2794 |
Viscosidade (A) |
mPa·s |
8,000~14,000 |
|
Viscosidade (B) |
mPa·s |
70,00~13,000 |
GB/T2794 |
Viscosidade da mistura ((1:1) |
mPa·s |
8,000~14,000 |
Propriedade física- Não. após cura (25±2°C, 60±5%RH, A:B=1:1) |
|||
Q/HTXC 2 |
Tempo de funcionamento(25°C) |
Min |
≥60 |
Q/HTXC 2 |
Cure tempo (80°C) |
Min |
≤30 |
GB/T 2411 |
Densidade |
g/cm3 |
2.7-3.0 |
GB/T 4509 |
Dureza |
Margem A |
20 a 45 |
GB/T 1695 |
Resistência dielétrica |
KV/mm |
≥14 |
GB/T 1692 |
Resistividade de volume |
Óm·cm |
≥1 × 1012 |
ASTM D5470 |
Conductividade térmica |
W/m·K |
2.4-2.6 |
ISO 22007 |
Conductividade térmica |
W/m·K |
≥ 2.3 |
Instruções de utilização
Preparação: Misturar cuidadosamente os componentes A e B (manuais ou mecânicos) para evitar problemas de desempenho decorrentes da liquidação do enchimento.
Misturar: Pesar com precisão os componentes em proporção de 1:1, misturar num recipiente limpo e agitar até serem homogêneos.
Desespumante: aplicar vácuo (0,08 ∼0,1 MPa) durante 10 ∼20 min para remover as bolhas de ar antes da colocação em vaso.
Potting: certifique-se de que as superfícies de aplicação estejam limpas e secas.
Curagem:
Temperatura ambiente: Cura naturalmente (acelerada por temperaturas mais elevadas).
Curagem térmica: recomendada no inverno; curagem a 80°C durante ≤ 30 min.
Condições de embalagem e armazenagem
Embalagem:
Parte A (5292 A8): 20 kg/barril
Parte B (5292 B8): 20 kg/barril
Armazenagem: Armazenar num local fresco e seco a 8° 28°C, selado para evitar a contaminação.
Prazo de validade: 6 meses quando conservado de acordo com as instruções.