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| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Huitian |
| Certificação: | UL RoHS |
| Número do modelo: | 5297 |
O 5297 é uma borracha de silicone de adoção de dois componentes, com condutividade térmica de 1,5 W/m·K, retardador de chama.
Aplicações
Todos os tipos de componentes elétricos de condutividade térmica, revestimentos retardadores de chama, tais como inversores fotovoltaicos, pilhas de carregamento de energia de accionamento LED, eletrônicos automotivos, energia NEV, controladores, etc..
Características do produto
1)Alta condutividade térmica e fluidez
2)Tanto a temperatura ambiente como a cura térmica
3)Bom tempo e resistência ao envelhecimento
4)Excelentes propriedades de isolamento
5)Retardante de chama UL94V-0
6)Mantenha a elasticidade da borracha de -50°C a 200°C
7)Directiva RoHS
Parâmetros técnicos
| Padrão de referência1 | Ponto | Unidade | Valor |
| Propriedades antes da cura (25±2°C,60±5% RH) | |||
| Q/HTXC 2 | Aparência(A) | - | Fluido cinzento |
| Aparência (B) | - | Fluido branco | |
| GB/T2794 | Viscosidade (A) | mPa·s | 3- 500-4...500 |
| Viscosidade (B) | mPa·s | 3,000-4,000 | |
| GB/T13354 | Viscosidade (A) | g/cm3 | 2.55±0.05 |
| Viscosidade (B) | g/cm3 | 2.55±0.05 | |
| Propriedades após cura (25±2°C,60±5% RH,A: B=1:1) | |||
| Q/HTXC 2 | Tempo de funcionamento | Min | > 30 |
| Q/HTXC 2 | Tempo de cura (25°C) | h | ≤ 3 |
| Q/HTXC 2 | Tempo de cura (80°C) | Min | 30 |
| GB/T 531 | Dureza (costa A) | - Não. | 30 a 40 |
| Q/HTXC 2 | Força dielétrica | KV/mm | ≥ 18 |
| Q/HTXC 2 | Resistividade de volume | Óm·cm | ≥ 1,0 × 1014 |
| GB/T 528-92 | Resistência à tração | MPa | 0.94 |
| GB/T 528-92 | Extensão | % | 56 |
| GB/T 7124 | Força de corte | MPa | 0.7 |
| GB/T 1034 | Absorção de água | % | < 0.1 |
| A norma ISO 22007-2 | Conductividade térmica | W/(m·K) | 1.5±0.1 |
| A norma ASTM E831 | CLTE @25-150°C | M/m·°C | 162.6 |
Precauções
Armazenar o medicamento num recipiente selado e afastá-lo de crianças para conservação.
A cola não se curará se for exposta a uma certa quantidade dos seguintes produtos químicos:
Compostos orgânicos de N, P e S, compostos iônicos de Sn, Pb, Hg, As, etc.;
Compostos que contêm alquina e polivinil.
Para evitar o problema acima, qualquer resina residual na placa de circuito deve ser limpa ao usar a cola e usar lata de solda com baixo teor de chumbo.
Este produto não é perigoso.
Embalagem
20 kg/barril
Linha de produção de potes do tipo Huitian Addition
