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Composto bonde para a fonte de alimentação, composto do Potting 5295 do potting do diodo emissor de luz

Composto bonde para a fonte de alimentação, composto do Potting 5295 do potting do diodo emissor de luz

5295 Electrical Potting Compound for power supply , LED potting compound

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: Huitian
Certificação: UL,SGSL
Número do modelo: 5295

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 500 quilogramas
Preço: USD 5-6
Detalhes da embalagem: 10kg/bucket
Habilidade da fonte: um mês de 200 toneladas
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Descrição de produto detalhada
Materiais: Silicone cor: cinzento
Densidade: 1,57 Viscosidade: 3800
Relação da mistura: 1:1 Entregando o tempo de cura: 85 minutos
Temperatura de trabalho: -60~200

Silicone do Potting 5295 para a fonte de alimentação e a lâmpada do diodo emissor de luz

 

Aplicações principais

1.For o potting profundo da fonte de alimentação e componentes eletrônicos e peças.

2.Specially apropriado para o potting das exposições de diodo emissor de luz internas e exteriores que pedem para o retardance de chama.

composto de silicone de 5295 dois-componentes


●INTRODUCTION
·5295 são uma adição de 2 partes e chama - composto de silicone retardador. É apropriado para os pacotes densos do componente eletrônico do potting que exigem a dissipação de calor porque tem a baixa viscosidade e a condutibilidade térmica alta. Este composto tem a estabilidade térmica excelente, propriedades elétricas, é compatível com a maioria de materiais de isolamento bondes e tem uma avaliação da chama do UL 94 de 94 V-0, e tem o grande espaço da resistência térmica, temp. podia ser de -60 a 250℃

 

●APPLICATIONS
·Aplicações gerais do potting: fontes de alimentação, conectores, sensores, controles industriais, transformadores, amplificadores, blocos de alta tensão do resistor, relés

Composto bonde para a fonte de alimentação, composto do Potting 5295 do potting do diodo emissor de luz

Artigo Unidade Valor típico
Cor Componente A   Cinzento
Componente B   Branco
Componente de materiais básicos   Polysiloxane
Densidade Componente A g/cm3 1,57
Componente B 1,57
Viscosidade Componente A mPa*s 3800
Componente B 3600
Após misturado 3800
Relação da mistura por peso (A: B)   1:1
Entregando o tempo de cura minuto 85
Tempo de cura inicial hora 6
Tempo de cura completo minuto (80°C) 25
Condutibilidade térmica Após a cura Com (m·K) 0,63
Constante dielétrica 1.2MHz 3,0
Chicote de fios Suporte A 65
Resistividade de volume Ω*cm 1.5x1014
Força dielétrica KV/mm 21
Temperatura do trabalho °C -60~20
 

 

 

 


Composto bonde para a fonte de alimentação, composto do Potting 5295 do potting do diodo emissor de luz

Contacto
Shanghai Huitian New Material Co., Ltd

Pessoa de Contato: Mr. Jason Zhang

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