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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
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0115 Preenchimento de lacunas com graxa térmica de alto desempenho para CPU e chip de led Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal 3,6 W/M·K

0115 Preenchimento de lacunas com graxa térmica de alto desempenho para CPU e chip de led Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal 3,6 W/M·K

0115 Preenchimento de lacunas com graxa térmica de alto desempenho para CPU e chip de led Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal 3,6 W/M·K
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0115 Preenchimento de lacunas com graxa térmica de alto desempenho para CPU e chip de led Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal 3,6 W/M·K

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: HUITIAN
Certificação: SGS
Número do modelo: 0115
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
HUITIAN
Certificação:
SGS
Número do modelo:
0115
Formulário físico:
Pasta
Cor:
Cinza
Componente principal:
Polysiloxane
Densidade:
³ de 2,5 g/cm
Volatilidade (200℃, 24h):
0,2%
Condutibilidade térmica:
3,6 com (m•K)
Temperatura de trabalho:
-40-150
Luz alta:
composto térmico do elevado desempenho , graxa térmica do silicone
Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
50 kg
Preço:
Negotiation
Detalhes da embalagem:
1kg/bucket, 12 cubetas/caixa
Tempo de entrega:
5-8 dias
Termos de pagamento:
L / C, T / T
Habilidade da fonte:
2000kg/mês
Descrição do produto

0115 TDS-EN.pdf

0115 é uma graxa condutora térmica de silicone monocomponente adequada para preenchimento de lacunas e redução de temperatura de componentes eletrônicos.

 

Características do produto:

Monocomponente, cinza;
Forma física: pasta;
Ampla faixa de temperatura de trabalho;
Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal;
Ecologicamente correto, inodoro;
Sua estabilidade e condutividade térmica mantidas mesmo na temperatura de 150°C, também podem ser coladas manualmente
Manter seco e fluindo em alta temperatura;
Condutividade térmica: 3,6 W/m·K
 

Principais Aplicações

Amplamente utilizado para a condutividade térmica de componentes eletrônicos, incluindo o preenchimento de lacunas entre CPU, BGA, LED, fonte de alimentação, áudio de alta potência, tiristor e materiais básicos como cobre e alumínio para reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos.

 

 

Item Unidade Valor típico
Item número.   0115
Forma física   colar
Cor   cinza
Componente principal   polissiloxano
Densidade g/cm3 2.5
Grau de Penetração 1/10cm 300
Volatilidade (200℃,24h) % 0,2
Resistividade volumétrica Ω*cm 1,0 × 1011
Rigidez dielétrica KV/mm 20
Queda de tensão KV/mm 17
Resistência de superfície Ω 1,2 × 1012
Resistência térmica de 0,1 mm m2K/W 0,00004
Coeficiente de Condutividade Térmica W/(m·K) 3.6

 

Embalagem:

1 kg/balde, 12 baldes/caixa

 

Armazenar:

Armazene-o em locais secos e frescos à temperatura de 0 ~ 35 ℃

Prazo de validade é de 12 meses

 

0115 Preenchimento de lacunas com graxa térmica de alto desempenho para CPU e chip de led Não tóxico, não corrosivo para PCB e metal 3,6 W/M·K 0

Etiquetas:

composto térmico do elevado desempenho,

graxa térmica do silicone

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